实时热点！小米集团(01810)持续回购股份 彰显信心逆势操作

小米集团(01810)持续回购股份 彰显信心逆势操作

北京 - 2024年6月18日，小米集团(01810)发布公告，宣布于6月14日回购280万股B类股份，耗资约4852.2万港元。回购价介于每股17.22港元至17.38港元之间。

此次回购是小米集团继6月13日回购150万股B类股份后，再次出手回购股份。截至目前，小米集团6月累计回购股份430万股，耗资约6793.8万港元。

小米集团表示，回购股份是公司管理层基于对公司未来发展前景的信心，以及对公司股票价值的判断，回购股份将有助于减少公司股份数量，提升每股收益，并向股东回馈利润。

业内人士认为，小米集团在近期股价低迷的情况下持续回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展的信心，有利于提振投资者信心，稳定股价。

此外，小米集团近期动作频频，除了回购股份外，还发布了小米汽车量产版车型、宣布进军智能穿戴领域，并投资了多家科技公司。这些举措都表明，小米集团正积极拓展新业务，寻求新的增长点。

小米集团作为全球领先的智能手机厂商，近年来一直保持着稳健的发展态势。2023年，小米集团实现营收3533亿元，同比增长19.6%；归母净利润211.8亿元，同比增长22.2%。

在全球智能手机市场竞争日益激烈的情况下，小米集团能否继续保持高速增长，还有待观察。但从近期的一系列动作来看，小米集团正朝着多元化的方向发展，未来发展值得期待。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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